尽管美国制裁使中国难以获得制造全球最先进晶片所需的设备，中国科技巨头华为仍预计，到2031年将设计出晶体管密度达到1.4纳米制程的高端晶片。综合人民日报客户端、路透社、彭博社报道，2026国际电路与系统研讨会星期一（5月25日）在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中，正式发表“韬定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

核心围绕昇腾 AI 芯片、麒麟手机芯片、海思半导体的国产替代与产业链配套，覆盖制造、封测、设备、材料、IP / 设计、服务器 / 整机等环节。

一、芯片制造（核心代工）

中芯国际 (688981)：昇腾 950PR 唯一晶圆代工，N+3（等效 5nm）工艺，产能满载。

华虹公司 (688347)：特色工艺代工，承接华为部分成熟制程订单。

二、先进封测（Chiplet/HBM 核心）

长电科技 (600584)：XDFOI 高密度封装，昇腾 950PR 四芯片合封主力。

通富微电 (002156)：3D IC/HBM 合封，昇腾批量封测核心供应商。

华天科技 (002185)：Chiplet / 三维封装，供应中高端芯片封测服务。

深南电路 (002916)：FCBGA 载板 + 高端 PCB，昇腾封装核心供应商。

兴森科技 (002436)：ABF 载板量产，供应昇腾超 60% 封装基板。

三、半导体设备（国产替代核心）

北方华创 (002371)：刻蚀 / 沉积 / 清洗全环节，配套华为晶圆厂。

中微公司 (688012)：刻蚀设备龙头，供应昇腾芯片制造核心设备。

拓荆科技 (688072)：薄膜沉积设备，中芯国际 / 华虹核心供应商。

长川科技 (300604)：测试设备，绑定华为海思 / 昇腾测试需求。

四、核心材料（卡脖子环节）

华海诚科 (688592)：HBM 封装 GMC 塑封料国内唯一，华为哈勃入股。

强力新材 (300429)：KRF 光刻胶树脂，用于昇腾先进封装产线。

联瑞新材 (688300)：球形氧化铝填料，华为专利指定散热材料。

五、芯片设计 / IP（海思 / 昇腾生态）

寒武纪 (688256)：AI 芯片设计，思元 590 适配昇腾生态。

海光信息 (688041)：CPU+DCU，与昇腾生态兼容，大模型适配领先。

润和软件 (300339)：海思核心生态伙伴，麒麟芯片设计与软件开发。

六、服务器 / 整机（昇腾算力落地）

神州数码 (000034)：昇腾服务器整机，深度绑定华为算力订单。

软通动力 (301236)：钻石级合作伙伴，AI 算力解决方案适配昇腾。

烽火通信 (600498)：昇腾服务器 + 光模块一体化供应。

七、代理 / 分销（海思芯片渠道）

深圳华强 (000062)：海思全系列代理商，昇腾模组 + 分销核心企业。

中电港 (001287)：海思半导体授权分销商，覆盖消费 / 工业芯片。