英伟达先进封装概念股梳理（附股）

Vera Rubin（Feynman 架构）的核心先进封装是：Chiplet+2.5D/3D（CoWoS/EMIB）+HBM4 堆叠 + 高速基板 / 载板。

A 股有直接相关的封测、载板、PCB、HBM 材料概念股，下面按确定性从高到低给你梳理（信息截至 2026-05-24）。

一、Vera Rubin 用到的先进封装要点

Rubin GPU / Vera CPU：台积电 3nm，Chiplet 芯粒设计，2.5D 硅中介层（CoWoS/EMIB），HBM4（12–16 层堆叠）

封装形态：CoWoS（台积电）+ 类似CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB），强化 PCB 替代部分载板功能

核心需求：超高密度互联、HBM 堆叠良率、高端 ABF 载板 / 高速 PCB、TGV 玻璃基板（备选）

二、A 股最直接受益：先进封测（Chiplet/2.5D/HBM）

1）长电科技 600584（★★★★★ 最确定）

全球第三大封测，国内唯一导入英伟达 AI 芯片封测的企业

自研XDFOI™ 2.5D/3D Chiplet已 4nm 量产，良率 99.5%

HBM 封装良率 98%，与国际大厂持平；深度绑定英伟达、华为

2）通富微电 002156（★★★★☆）全球第四大封测，AMD 核心封装伙伴，HBM3e 已量产

具备英伟达 Vera Rubin 封测能力，先进封装营收占比 > 45%

Chiplet+2.5D 成熟，承接台积电 CoWoS 外溢订单

3）盛合晶微 688820（★★★★ 2.5D 隐形冠军）国内2.5D 封装市占率 85%，华为核心供应商

CoWoS 良率 88%，2026 年获20 亿 + AI 芯片封装订单，排到 2027 年

4）华天科技 002185（★★★）国内封测前三，2.5D/3D、Chiplet全面布局，AI 芯片封装快速起量

三、关键配套：ABF 载板 / 高速 PCB（CoWoP 核心）

1）深南电路 002916（★★★★★）

国内唯一量产高端 ABF 载板，打破海外垄断

FC-BGA 载板 + 高速背板双供货 Vera Rubin 平台

英伟达认证，HBM 配套载板核心标的

2）沪电股份 002463（★★★★★）通过英伟达78 层 M9 级高速背板认证，Rubin 平台背板市占约 40%

HPC 业务占比 > 40%，受益 NVLink 6 高速互联

3）胜宏科技 300476（★★★★★）Rubin 整机 PCB 核心供应商，57 层 HDI 全球唯一量产

英伟达订单占 AI 业务 70%，份额 50%–55%

4）鹏鼎控股 002938（★★★★）mSAP 工艺龙头，高端载板 + 高速板双轮驱动，英伟达认证

四、HBM4 封装材料（高壁垒）

1）联瑞新材 688300（★★★★）

HBM 底填胶球形硅微粉龙头，Rubin 用量翻倍，份额 55%，毛利 60%+

2）香农芯创 300475（★★★★ HBM 分销）SK 海力士 HBM 核心分销商，HBM4 最直接受益标的，2026Q1 净利同比 + 7835%

五、玻璃基板 / TGV（下一代备选）

1）沃格光电 603773（★★★）

国内TGV 玻璃基板领跑者，通格微全制程，已送样英伟达验证

2）帝尔激光 300776（★★★ TGV 设备）TGV 激光打孔核心设备，绑定沃格光电，适配 5μm 微孔

六、一句话总结（便于快速记忆）

封测首选：长电科技、通富微电（直接对接英伟达）

载板 / PCB 首选：深南电路、沪电股份、胜宏科技（CoWoP 核心）

HBM 材料：联瑞新材、香农芯创

玻璃基板：沃格光电、帝尔激光