先给结论：M10 是英伟达下一代 AI 平台（Rubin Ultra/Feynman）专用的最高端高速覆铜板（CCL）材料，定位在M9 之后、2027 年下半年量产，用于78–104 层正交背板 + 224Gbps SerDes，是当前 AI PCB 材料最高壁垒、最大弹性的方向。

 

一、M10 是什么？（一句话讲透）

 

全称：M10级高速低损耗覆铜板（CCL），属于碳氢树脂 + Q-glass（特种玻纤布）体系。

 

定位：英伟达Rubin Ultra（2027）/Feynman（2028）平台唯一指定基材，用于正交背板与交换刀片主板。

 

时间线：2026 年 Q1 启动测试（沪电股份等）；2027 年下半年量产；2028 年全面导入 Feynman。

 

核心用途：支撑224Gbps 及以上高速信号、78–104 层极高层 PCB、无缆化正交背板（替代 5000 根铜缆）。

 

M6→M7→M8→M9→M10 升级逻辑（越往后越贵、壁垒越高）。

 

M6/M7：Df≈0.008–0.01，普通玻纤布，用于400G/800G、16–22 层PCB（当前主流）；

 

M8：Df≈0.004–0.005，Q-glass，用于800G/1.6T、26–36 层（Rubin NVL72 当前主力）；

 

M9：Df≈0.002–0.003，高比例碳氢树脂 + Q-glass，用于1.6T/3.2T、52–78 层（Rubin Ultra 过渡）；

 

M10：Df≤0.0015（万分之 1.5）、Dk≈2.6；超高纯度碳氢树脂 + 特种 Q-glass；224Gbps、78–104 层、正交背板专用。

 

关键性能（为什么必须 M10）

 

极低损耗 Df：≤0.0015（M9≈0.0025），信号损耗再降 40%+，满足 224Gbps 长距离传输。

 

极低介电常数 Dk：≈2.6（M9≈2.7），信号速度更快、延迟更低。

 

超高耐热 / 稳定性：Tg≥280℃，适配无缆化正交背板长期高功耗（单机柜 150kW+）。

 

Q-glass 升级：特种玻纤布，成本是普通布 10 倍，全球仅少数厂商能产。

 

二、爆发背景：Rubin Ultra+Feynman 双驱动1）

 

Rubin Ultra（2027 下半年）

 

架构：正交背板（1 块 78–104 层 PCB 替代 5000 根铜缆）；

 

带宽：224Gbps SerDes，整机20PB/s+；

 

PCB 价值量：单机柜 PCB≈20 万美元（Rubin NVL72≈11.67 万，+71%）

 

材料：100% M10（背板 + 交换板）

 

2）Feynman（2028）

 

定位：下一代超算，576 GPU / 机架，带宽50PB/s+

 

PCB：104 层 +、M10 专用，单机柜 PCB 价值≈30 万美元

 

3）供需格局：极度紧缺、认证周期 18 个月 +全球仅 2–3 家能产 M10：大陆南亚新材、生益科技；海外罗杰斯、松下（扩产极慢）。

 

认证壁垒：英伟达直接认证，M10 认证通过率 < 30%，通过后独家 / 优先供货。

 

价格趋势：M10 价格≈M9 的 1.8 倍、M8 的 3 倍，毛利50%+，量产后仍供不应求至 2029 年。

 

三、A 股核心受益标的（2026.5，按弹性排序）

 

1）M10 覆铜板（最核心、弹性最大）

 

南亚新材：国内唯一 M10 研发完成、认证中；Q-glass + 碳氢树脂体系；英伟达测试中，2027H2 量产；Q1 净利+610%，M10 贡献未来 3 年主要增量。

 

生益科技：大陆 CCL 龙头，M10 同步研发 + 认证；英伟达核心 M9 供应商，M10 优先导入；产能最大，弹性次之。

 

2）PCB 厂商（M10 加工 + 认证）

 

沪电股份：英伟达 M10 测试主力（2026Q1 送样）；Rubin LPU 机柜 52 层 PCB 主力；78 层 M10 背板认证中；55 亿扩产高端 PCB。

 

胜宏科技：Rubin NVL72 核心 PCB 供应商（市占 50%+）；M9 认证通过、M10 推进中；180 亿扩产，优先 M10 产能。

 

深南电路：高多层 + IC 载板；M10 背板打样；绑定英伟达 / AMD。

 

3）上游树脂 / 玻纤（卡脖子、高毛利）

 

东材科技：M10 碳氢树脂核心供应商；Df≈0.0012，已送样南亚 / 生益；英伟达间接认证，2027H2 放量。

 

宏和科技：Q-glass 龙头，M10 专用玻纤布；英伟达认证中，2027 年 Q3 供货；全球紧缺，毛利 60%+。