英伟达下一代AI服务器机架的价格，正在快速飙升。据摩根士丹利分析师Howard Kao5月22日发布的报告，英伟达即将推出的Vera Rubin（VR200）机架，从ODM（原始设计制造商）处采购的价格约为780万美元，而当前的GB300 Blackwell机架价格不到400万美元——这意味着一个机架的价格在一代产品之间几乎翻倍。值得注意的是，英伟达当天财报发布后股价收跌近2%，但内存相关股票却大涨6%-10%。原因正是这份报告揭示的逻辑：涨价的受益者，不只是英伟达本身。该行供应链调查显示，涨价是全面性的。PCB（印刷电路板）成本增加233%。PCB内容从GB300的约3.5万美元，跃升至约11.7万美元。原因是Rubin引入了新模块（如ConnectX模块和中板PCB），同时电路板层数和材料等级均有提升。例如，计算板从GB300的22层HDI PCB升级为26层，材料等级从M7升至M8；交换机托盘PCB则从24层升至32层。此外，计算托盘中还新增了一块44层的中板PCB，这在GB300中并不存在。MLCC（多层陶瓷电容）成本增加182%，ABF基板成本增加82%，电源则成本增加32%，冷却材料也增加12%。

PCB 概念股精简名单

中游制造

沪电股份、胜宏科技、深南电路、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子

上游材料

生益科技、宏和科技、铜冠铜箔

设备配套

大族激光、鼎泰高科

标的分类

稳健标的：沪电股份、深南电路、生益科技、鹏鼎控股

高弹性标的：胜宏科技、鼎泰高科、宏和科技