2月19日，据外媒报道，三星正就其最新一代人工智能存储芯片的定价进行谈判，计划将其HBM4组件的售价定在约700美元，较HBM3E高出20%至30%。受消息影响，韩国存储芯片巨头三星电子当日股价再度创下历史新高，盘中一度涨超5%。彭博分析师Masahiro Wakasugi表示，700美元的定价意味着三星HBM4的营业利润率高达50%至60%。

HBM（高带宽内存）是AI算力时代的核心组件，而‌HBM4‌作为下一代技术，将进一步提升性能和能效。以下是A股中可能受益于HBM4技术的概念股及逻辑梳理：

‌1. 存储芯片与封装‌

‌长电科技（600584.SH）‌

全球领先的封测企业，涉及TSV（硅通孔）等先进封装技术，HBM核心工艺供应商。

‌通富微电（002156.SZ）‌

AMD的核心封测合作伙伴，HBM堆叠封装技术布局深入。

‌深科技（000021.SZ）‌

存储芯片封测业务覆盖DRAM，潜在HBM供应链标的。

‌2. 材料与设备‌

‌雅克科技（002409.SZ）‌

半导体材料龙头，供应HBM制造所需的前驱体、光刻胶等关键材料。

‌北方华创（002371.SZ）‌

⚙️ 国产设备龙头，蚀刻、薄膜沉积设备可用于HBM生产。

‌3. 设计与IP授权‌

‌兆易创新（603986.SH）‌

国产存储芯片设计企业，虽暂未直接涉及HBM，但技术协同性强。

‌4. 关联标的‌

‌中微公司（688012.SH）‌